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H26M31001HRR
制造厂商:Hynix(海力士)
类别封装:内存芯片 DRAM,BGA
技术参数:eMMC 4GB BGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:H26M31001HRR制造商:SK Hynix(海力士半导体)容量:4GB制程:1xnm ClassDensity:32GbStack:1Vcc/Org?:3.3V/x8/x4Version?:MMC4.5量产:4Q' 13封装尺寸:11x10x0.8类别:eMMC现在可以订购H26M31001HRR,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。