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H26M78001CCR
制造厂商:Hynix(海力士)
类别封装:内存芯片 DRAM,BGA
技术参数:eMMC 64GB BGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:H26M78001CCR制造商:SK Hynix(海力士半导体)容量:64GB制程:1xnm classDensity:64GbStack:8Vcc/Org?:3.3V/x8/x4Version?:MMC 4.5量产:3Q' 13封装尺寸:11.5x13x1.2类别:eMMC现在可以订购H26M78001CCR,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。