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HY27UF082G2B
制造厂商:Hynix(海力士)
类别封装:内存芯片 DRAM,TSOP/FBGA/LGA
技术参数:Nand Flash 2Gb TSOP/FBGA/LGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:HY27UF082G2B存储单元:SLC制造商:SK Hynix(海力士半导体)容量:2GbBlock Size:128KBStack:SDPVcc/Org?:3.3v/X8封装:TSOP/FBGA/LGA量产:Now类别:Nand Flash现在可以订购HY27UF082G2B,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。